Nitretação A Plasma: Fundamentos E Aplicações

Nas duas últimas décadas tem-se observado um grande avanço em técnicas para modificação da superfície. Essas técnicas fazem uso de plasmas, lasers, feixes de íons e feixes de elétrons como fontes energéticas para alteração estrutural e/ou composicional da superfície

, ou ainda para a deposição de filmes. Os materiais modificados superficialmente são aplicados numa variedade de campos, incluindo dispositivos opto-eletrônicos, isolantes térmicos, revestimentos ou deposição tribológicas e revestimentos decorativos.
Quando espécies ionizadas são usadas para modificação da superfície, elas podem ser empregadas de dois diferentes modos. Um deles é a implantação iônica, a qual consiste de um pequeno fluxo iônico com uma alta energia média por íon; o segundo método é a deposição assistida por plasma, a qual consiste de um grande fluxo iônico com energia média por íon, suficiente para causar pulverização catódica (sputtering) e defeitos na rede cristalina do material. Esses processos oferecem a possibilidade de variar amplamente as propriedades dos filmes através do controle dos parâmetros do plasma (densidade de elétrons, energia e sua função de distribuição). As possibilidades de combinações desses parâmetros dão origem às mais diversas técnicas de processamento de filmes por plasma como o íon plating, sputtering dc e sputtering rf, magnetron sputtering, entre outros. Dentro deste leque de processos utilizando o plasma como fonte energética para modificação superficial, encontra-se a nitretação iônica. Essa técnica, patenteada por J.J.Egan em 1931 nos E.U.A e por Berghaus em 1932 na Suíça, teve seu uso comercial iniciado apenas nos anos 60, com grande avanço na década de 70 e, atualmente, estima-se entre 1300 e 1600 unidades instaladas no mundo. Na literatura internacional, essa técnica recebe denominações como nitretação iônica (ion nitriding, nitriding ionic, ionitriding), nitretação em descarga luminescente (glow discharge nitriding) ou nitretação por plasma (plasma nitriding, nitriding in plasma). No passado, o seu uso industrial teve pouca aceitação no mercado pelo seu alto custo e dificuldades técnicas do equipamento. Essas dificuldades consistiam basicamente em aberturas de arcos elétricos e superaquecimento de partes das peças durante o tratamento. Com o advento da eletrônica de potência e da microeletrônica esses problemas foram quase completamente resolvidos. Atualmente os equipamentos de nitretação iônica são construídos com sistemas de aquecimento auxiliar e fonte de tensão pulsante controlados via microcomputadores.

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Nas duas últimas décadas tem-se observado um grande avanço em técnicas para modificação da superfície. Essas técnicas fazem uso de plasmas, lasers, feixes de íons e feixes de elétrons como fontes energéticas para alteração estrutural e/ou composicional da superfície, ou ainda para a deposição de filmes. Os materiais modificados superficialmente são aplicados numa variedade de campos, incluindo dispositivos opto-eletrônicos, isolantes térmicos, revestimentos ou deposição tribológicas e revestimentos decorativos.
Quando espécies ionizadas são usadas para modificação da superfície, elas podem ser empregadas de dois diferentes modos. Um deles é a implantação iônica, a qual consiste de um pequeno fluxo iônico com uma alta energia média por íon; o segundo método é a deposição assistida por plasma, a qual consiste de um grande fluxo iônico com energia média por íon, suficiente para causar pulverização catódica (sputtering) e defeitos na rede cristalina do material. Esses processos oferecem a possibilidade de variar amplamente as propriedades dos filmes através do controle dos parâmetros do plasma (densidade de elétrons, energia e sua função de distribuição). As possibilidades de combinações desses parâmetros dão origem às mais diversas técnicas de processamento de filmes por plasma como o íon plating, sputtering dc e sputtering rf, magnetron sputtering, entre outros. Dentro deste leque de processos utilizando o plasma como fonte energética para modificação superficial, encontra-se a nitretação iônica. Essa técnica, patenteada por J.J.Egan em 1931 nos E.U.A e por Berghaus em 1932 na Suíça, teve seu uso comercial iniciado apenas nos anos 60, com grande avanço na década de 70 e, atualmente, estima-se entre 1300 e 1600 unidades instaladas no mundo. Na literatura internacional, essa técnica recebe denominações como nitretação iônica (ion nitriding, nitriding ionic, ionitriding), nitretação em descarga luminescente (glow discharge nitriding) ou nitretação por plasma (plasma nitriding, nitriding in plasma). No passado, o seu uso industrial teve pouca aceitação no mercado pelo seu alto custo e dificuldades técnicas do equipamento. Essas dificuldades consistiam basicamente em aberturas de arcos elétricos e superaquecimento de partes das peças durante o tratamento. Com o advento da eletrônica de potência e da microeletrônica esses problemas foram quase completamente resolvidos. Atualmente os equipamentos de nitretação iônica são construídos com sistemas de aquecimento auxiliar e fonte de tensão pulsante controlados via microcomputadores.

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